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文档/使用指南/硬件数据的来源与限制

硬件数据的来源与限制

Argus 默认从标准用户可访问的 Windows 接口和显卡驱动读取数据。开启“设置 → 权限 → 内核传感器”后,特权服务通过 PawnIO 补充处理器内部读数。Argus 按需请求授权以安装或启动驱动,准备成功后保存开关状态。性能页显示硬件实际提供的指标。

数据来源说明
CPU 占用Windows 独立空闲计数、处理器总时间和进程周期计数进程占用按整机逻辑处理器容量归一化,单线程占满一个逻辑处理器时,进程占用率约为 100% ÷ 逻辑处理器数。采样窗口和统计口径会影响与系统任务管理器对照的结果。时基或周期计数不可用时改用 CPU 时间差
累计 CPU 时间、内核占用Windows 用户态与内核态时间计数保留系统原始时间口径;系统计时粒度可使短时运行的累计时间差量与占用率换算值产生差异
CPU 标识CPUID、Windows 硬件注册表、处理器拓扑 API厂商、家族/型号/步进、微码、硬件指令集、物理核心与逻辑处理器、缓存
CPU 频率性能计数器 Processor Information;内核 MSR整体与每个逻辑处理器;每核实际频率、有效频率、倍频与 C0 活跃比例;支持的 Intel 型号另有 Ring 频率、倍频及频率上下限。有效频率按 APERF 的时间差计算,每核的有效频率与 C0 为所属逻辑线程的平均值;休眠或计数器重置后重新建立基线
CPU 基准速度CPUID 0x16,缺失时使用 Windows ProcessorInformation 电源接口指针悬停在读数上可查看来源
CPU 空闲状态Windows Processor Information、已映射的 AMD SMU 表Windows 的 C1/C2/C3 表示系统空闲类别。支持的 AMD 处理器另列 SMU 的 C0/C1/CC6
CPU 限制状态Intel IA32_THERM_STATUS 和封装热状态 MSR温度、PROCHOT、临界温度、功耗及支持的电流/跨域限制;当前位与历史锁存位分别呈现,读取不清除记录
CPU 温度处理器内部传感器;无读数时回退至 ACPI 热区(Thermal Zone Information)内部温度需启用内核传感器;ACPI 通常反映封装附近温度,部分主板没有该接口或只提供固定值。性能页标明来源
CPU 功耗Windows Energy Meter、内核传感器提供的 RAPL/AMD 能量计数器概览优先显示封装功耗,缺测时显示核心功耗。CPU 详情分别绘制封装与核心曲线,核显功耗在对应 GPU 页查看。休眠和异常能量差会重建基线,零瓦读数与缺测分开处理
每核温度、CPU 电压PawnIO 固定 CPU/SMU 模块,经特权服务读取Intel DTS 提供核心温度、温度余量和节流状态;AMD 按明确的 SMU 表版本读取每核温度。SVI2/SVI3 供电电压与 VID 请求电压分别标注;SMT 线程共享的核心传感器只统计一次
功耗与限制Intel RAPL;AMD 能量计数器和 SMU 表Intel 封装、核心、核显、内存与平台功耗、PL1/PL2 和时间窗口、TDP;AMD 每核功耗以及表中明确的 PPT/TDC/EDC 当前值与上限
AMD 扩展数据SMU 表,按精确版本匹配核心、SoC、Misc 供电电压/VID/电流/VRM 温度,FCLK/UCLK/MCLK、VDDP/VDDG、I/O 芯粒和 L3 温度。供电轨功耗由同一快照的电压与电流相乘计算
主板传感器Nuvoton NCT6779/NCT679x按硬件通道编号显示风扇转速。ROG STRIX X670E-A / NCT6799D 另提供 +5 V、+12 V、+3.3 V、AVCC、待机电压、已启用的电池电压,以及主板与供电温度。未知主板不套用分压与接线;不将未确认的通道标为 CPU 或水泵接口
电池电池类驱动(powercfg /batteryreport 背后的接口)电量、充放电功率、电压、设计 / 完全充电容量、健康度、循环次数
磁盘存储 IOCTL活动时间、读写速率、响应时间、型号、容量、SSD / HDD、所含的卷;硬盘提供时显示温度
GPUD3DKMT、进程引擎计数;AMD ADL2、Intel IGCL 遥测;NVIDIA 可补充 NVML 核心利用率各引擎利用率、专用 / 共享显存、温度、核心 / 显存频率。整体取最忙引擎,结合有效进程计数及 NVIDIA 核心读数,界面标明来源;不同来源的覆盖范围与采样窗口可能不同。温度、频率与电压按驱动支持情况显示,支持的零频率、零电压不隐藏;NVIDIA 不提供电压。部分驱动以占功耗预算的百分比报告功耗
GPU 功耗(瓦)NVIDIA NVML、AMD ADL2、Intel IGCL均从 System32 加载厂商库,按 PCI 总线、设备与功能号匹配适配器。NVML 提供板卡功耗和限制;ADL 优先板卡功耗,再回退芯片功耗;IGCL 优先对单一 GPU 电源域的微焦耳计数与设备时间求差,并读取启用的持续功耗限制;电源域不可用时,可由受支持的 GPU 芯片能量和时间差分补充。界面分别标明电源域与芯片来源,缺测或计数重置后重新建立基线;AMD 的百分比调节范围不换算为瓦数
每进程 GPU性能计数器 GPU Engine 与 GPU Process Memory(与系统任务管理器同源)进程在每个引擎上的占用和使用的 GPU 内存;标准权限即可读取所有进程
每进程磁盘读写PROCESS_DISK_COUNTERSWindows 11 24H2 及以上优先复用普通进程查询,其他布局通过特权服务或管理员权限读取。按 PID、创建时间和采样时间计算磁盘字节速率。缺测显示“—”,已采到的空闲值显示“0”
每进程网络内核网络事件(ETW 提供程序 Microsoft-Windows-Kernel-Network,与资源监视器同源)TCP 与 UDP 的发送、接收字节数。速率使用约一秒的统计窗口,0.5 秒刷新期间复用最近完整测量;整窗无流量时归零。会话可由管理员权限的 Argus 或已授权的特权服务启动;本地与服务采集都不可用时不显示这项数据
内存条SMBIOS速度、插槽、外形规格、DDR 代数
网络接口表与适配器地址吞吐量、IP 地址

CPU 总使用率、内核时间和每逻辑处理器使用率覆盖全部处理器组。频率、空闲状态、核心拓扑与曲线按组号及组内处理器号对应;缺失的每核采样保留曲线间断,不作为 0% 使用率。

逻辑处理器图框的上沿表示 100%。框上方列出核心类型、编号和频率,右侧为当前占用率。行列数随可用空间调整,临界尺寸附近保持现有排列。空间不足时可纵向滚动。

CPU 占用统计已验证的 x64 系统包括 Windows 10 LTSC 2019(17763)、21H2、22H2,以及 Windows 11 21H2、22H2、23H2、24H2、25H2 和 26H2;整体、各逻辑处理器和进程占用均可在标准权限下采集。

系统兼容范围

安装版与免安装版支持 Windows 10 22H2(内部版本 19045)及以上的 x64 系统,包括 Windows 11,需要支持 DirectX 11 的图形设备与驱动。完整功能验证以 Windows 10 22H2 为最低基线;CPU 采集专项验证还覆盖 Windows 10 LTSC 2019(17763)和 21H2。

功能Windows 10 22H2Windows 11
进程、性能、服务、启动项、连接与历史界面支持;管理操作按账户权限或特权服务授权执行相同
每进程磁盘读写需要已授权的特权服务或管理员权限24H2 及以上支持标准权限读取;更早版本需要特权服务或管理员权限
每进程网络流量需要已授权的特权服务或管理员权限相同
内核传感器需要已授权的特权服务和 PawnIO 2.2.0 及以上相同
窗口背景随主题切换的实色背景Mica

PawnIO 的安装、官方 2.0.1/2.1.0 升级与启动均由手动开启触发,并在需要时请求 UAC 授权。完成开启后,应用重启及 Windows 重启会保留设置,通过特权服务恢复读取;具体温度、电压等项目取决于硬件与驱动接口,物理传感器读数需在对应硬件上验证。安装与故障处理见内核传感器设置。

消费级硬件兼容范围

兼容目标为 2010 年后发布的消费级产品,按接口能力及处理器代际选择采集方法。传感器可用性取决于驱动、虚拟化环境、显卡配置、厂商固件及系统安全策略。

产品范围采集方法与边界
Intel Core / Pentium / Celeron / Atom支持的 Family 6 处理器使用 DTS、封装温度与 RAPL MSR。校验温度有效位和温度目标;Atom 部分代际使用不同能量单位。请求电压仅对已明确编码的型号开放
AMD Phenom II / Athlon / FX / A 系列及早期 APUFamily 10h–16h 使用对应模块的 PCI / SMU 温度接口与 COFVID。旧式 Tctl 按其控制用途标为“控制温度”
AMD Ryzen / Threadripper,含 Ryzen 9 9950XFamily 17h–1Ah 使用 SMN 温度、每核及封装能量、APERF/MPERF 与 SMU 表。Zen 4/Zen 5 的供电电压从 SVI3 遥测字段读取。0x00620205 按 16 核 Granite Ridge 布局读取每核温度/电压、C0/C1/CC6、PPT/TDC 当前值及 PPT/TDC/EDC 上限;0x00620105 使用独立的 8 核布局。0x00380905 为 6 核 Vermeer 提供每核温度和驻留比例。每核槽位按 CPUID CoreId 匹配,保留禁用核心造成的空洞
AMD Radeon / 集成显卡ADL2 PMLog;接口缺失时使用 Overdrive 6 功耗、Overdrive 5 温度/频率/电压。更早驱动或不提供这些接口的型号保留 D3DKMT 数据
Intel HD / UHD / Iris / ArcD3DKMT 为基础;支持 IGCL 的设备按各字段的支持标记补充温度、频率、电压与功耗。IGCL 不支持第 10 代 Core。单插槽 Comet Lake S/H(Family 6、Model A5h,例如 i7-10700K / UHD 630)开启内核传感器后,通过固定 IntelMCHBAR 模块读取 GT 温度、频率与请求电压 VID;RAPL PP1 功耗按硬件身份对应到核显。温度等 IGCL 遥测不要求存在电源域,多个未标明范围的电源域不求和。未开放的字段保持不可用,不以 CPU 温度或封装功耗代替核显数据

SMU 布局表收录 72 个明确版本,定义来自固定提交的 ZenStates-Core、LibreHardwareMonitor 与 GNR-SMU;排除未有明确身份的候选字段。0x00620205 不套用 0x00621202 的头部与供电布局,不将 FIT 字段当作实时频率,也不显示未经确认的 EDC 实时值和 VRM/L3 候选。未知版本继续提供 MSR/SMN 基础读数,并显示表版本以便定位;不套用相邻版本。大型 Threadripper 表只读取签名模块允许的首个 4 KiB 页面。性能页的“内部传感器”按功耗、电压、频率、温度分组,“每核读数”单独列出,悬停可查看来源。

AMD/Intel SDK 在独立线程采集,界面与主采样线程读取有时效的缓存。内核传感器停用或连续 15 秒无人读取后,特权服务释放模块句柄,系统保留共享的 PawnIO 驱动。

GPU 的 D3DKMT 性能查询和 IGCL 遥测暂时失败后会间隔 5 秒重试,期间不沿用旧值。遥测项目按显卡型号与驱动接口能力提供;旧 Intel 核显的部分指标可能需要专用硬件监控接口。

Comet Lake 的切片频率在 RC6 休眠或切片关闭时可为零,GPU 页保留有效的 0 MHz 读数。当前频率按寄存器倍率与标称步进换算,最低/最高工作频率表示硬件能力范围。共享内存频率按控制器配置换算为 DCLK,DDR 传输率约为其两倍;换算以标称基准时钟为准。GT/媒体活动率来自硬件计数器,不改写 Windows 引擎曲线。核显功耗优先采用服务直接读取的有效 RAPL PP1 差分,缺失时回退 Windows 计数器;功耗与活动率均反映各自采样区间,异步服务缓存也可能落后一个刷新周期。性能限制显示已确认的状态,悬停可查看各项当前与历史锁存状态,不生成没有明确寄存器定义的电压限制值。

布局依据:Intel 第十代 Comet Lake 数据手册,615212-003,第 9.8、9.9、9.30–9.32、9.36、9.38、9.41 节。

AMD 0x00620205 的 SoC 设定电压明确标注为设定值,不代替 SVI3 遥测电压;不能确认含义的字段不作为 VID 上限显示。PPT/TDC/EDC 上限反映当前固件配置,UCLK/MCLK 反映实际内存分频,不按标称默认值覆盖。

当前官方 PawnIO Intel 模块未开放完整的性能限制原因寄存器和硬件核心/封装 C-state 计数器;因此 Intel 提供已允许的热状态与功耗/电流限制,以及 Windows 空闲类别。PL1/PL2 精细原因、原生封装 C6/C10、笔记本 EC 风扇与供电控制器遥测不以估算值代替。

接口资料:Intel IGCL、AMD ADL、PawnIO 模块、AMD Family 17h OSRR。

实现细节见采集层 argus-core。